H20A低比重導熱產品

導熱墊片填充混合料H20A

◆產品簡介：

●低密度H20A系列是針對2W/m.k導熱墊片復合粉體，以氫氧化鋁為主要原料，經過不同工藝混配而成，產品在有機硅中擁有良好的分散性和柔韌性，并進行表面特殊處理產品.

◆產品特點：

（1）粉體粒徑分布合理，在硅油中可形成致密填充，導熱性能優；

（2）具有很好的可加工性，吸油值低；

（3）顆粒均為金屬氧化物，沒有任何導電性。可以滿足絕緣要求；

（4）良好的阻燃性能。可以滿足阻燃要求；

◆典型技術指標：

H20A(低密度）
硬度 (shoreC)	35°	ASTM D2240
導熱系數 (W/m.k)	2.0	ASTM D5470
	1.95	Hot Disk
密度	2.0	ASTM D 792
擊穿電壓(KV/mm)	>6000	ASTM D149
粒度（D50）μm	18μm	粒度儀
吸油量g/100g	~12	/
RoHS/REACH	符合	CTI測試
水分	<0.3%	/
白度（%）	>95%	/
填充率	550份~600份

◆貯存條件:

●儲存于陰涼、通風的庫房；遠離火種、熱源；儲存區應備有合適的材料收容泄漏物。如若拆包未使用完，請重新封口，避免粉體吸潮，影響粉體的應用性能；                                            ●建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套，避免產生粉塵，搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損，配備泄漏應急處理設備；

◆包裝規格：

●可根據客戶要求作個性化定制，常規25kg/包，貯存期12個月；

◆數據來源:

●本文中的數據均為典型值或允許范圍，是根據實際測試數據和周期性驗證獲得的；

●以上導熱測試數據是用500cps乙烯基硅油制作的墊片實測數據；

●建議使用500-1000cps的硅油制作，因每家導熱儀測試誤差，可根據實際應用相應的增加或減少填充，以便達到性能最優化；